晶粒科技憑藉多年研磨經驗，不斷的與台灣多間磨床製造廠技術開發合作，針對產業特性區
分，開發出多道研磨加工法，克服了超硬脆材料的加工、各式厚薄材料、鍍膜材料、異型孔沉窩
、石英精密治具研磨…等特殊高難度技術。更結識許多光電產業大廠，與其深入技術交流，共同
用台灣的高科技品質，在地的服務精神，迎接世界全面性的挑戰。